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              1. 寒武纪科技

                新闻中心

                寒武纪思元220边缘AI芯片将在高交会重磅发布!

                2019-11-20 09:59:18 来源:寒武纪科技微信公众号
                第二十一届高交会
                将于2019年11月13日-11月17日深圳会展中心隆重召开。
                 
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                ▲中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)
                 
                云边端 协同一体化
                作为全球新一轮产业变革的核心驱动力,人工智能正在以一种全新样式塑造人类未来。全球智能芯片领域的先行者——寒武纪受邀参加第21届高交会,并发布面向边缘计算的思元220芯片,与3000多家展商共同见证这场科技盛宴!
                 
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                ▲寒武纪展位1A52,设计理念为“速度的锋面”
                 
                寒武纪展位位于1号馆- A52,设计理念为“速度的锋面”,整体造型来自于箭头的最前锋面,体现寒武纪产品研发和落地服务的领先速度。
                寒武纪以“云边端 协同一体化”为主题参展,寓意寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。即将在高交会上推出的思元220是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表,将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系,继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。
                 
                思元系列产品联手亮相
                 
                寒武纪将在本届高交会展示目前公司最全面的思元系列AI芯片产品:面向云端的思元100、思元270,面向边缘端的思元220。
                寒武纪自2018年5月发布第一代云端AI芯片思元100及板卡以来,端云一体战略稳步地推进,产品研发有序地前进,商用落地稳健地开展。发布一年多的思元100和今年发布的思元270,已在各场景广泛应用。即将发布的思元220,弥补了市场上边缘端加速方案的空白。
                 
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                ▲寒武纪思元系列产品优势
                 
                寒武纪思元系列产品具有共同的优势:
                1.通用性好:通用智能处理器,支持各类深度学习技术,支持多模态智能处理(视觉、语音和自然语言处理),应用领域广泛。
                2.端云一体:率先提出“端云一体”的智能处理思路,彻底打通端和云的智能处理,终端和云端芯片可共享同样的软件接口和完备生态。
                3.高能效:相比GPU处理器,采用了针对深度学习和人工智能应用特点定制的指令集和处理器架构,具有更优的能效比。
                4.完善的软件开发环境:寒武纪为思元系列提供了一整套成熟的开发环境Cambricon NeuWare,具体包括应用开发、功能调试、性能调优等在内的一系列工具。
                 
                面向边缘计算的思元220重磅发布
                 
                在本次高交会上,寒武纪将发布思元系列智能芯片新成员,面向边缘计算的思元220芯片。思元220的问世,标志着寒武纪已经具备了从终端(寒武纪1A、1H、1M处理器IP)、边缘端(思元220芯片)到云端(思元100、思元270芯片)完整的智能芯片产品线,它们支持统一的软件工具链。
                 
                思元220新品发布
                发布时间:11月14日11:00 am-11:30 am
                发布地点:深圳会展中心(福田区福华三路与金田路交界处)1b会议区(1A39)
                 
                作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果,即将发布的思元220芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系,继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。
                 
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